日月光半導(dǎo)體(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電今天宣布成立行業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟將建立裸片到裸片(die-to-die)互連標(biāo)準(zhǔn)，并培育開(kāi)放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)。
該組織代表著多元化的細(xì)分市場(chǎng)生態(tài)系統(tǒng)，將滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)更具個(gè)性化的封裝級(jí)集成的要求，并在一個(gè)可互操作的多廠商生態(tài)系統(tǒng)中將一流的裸片到裸片互連與眾多協(xié)議聯(lián)系起來(lái)。
通用小芯片互連通道(UCIe)規(guī)范現(xiàn)已推出
聯(lián)盟創(chuàng)始成員還批準(zhǔn)了UCIe規(guī)范，這是一項(xiàng)開(kāi)放式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，旨在在封裝層面建立無(wú)處不在的互連。UCIe 1.0規(guī)范涵蓋了裸片到裸片輸入/輸出(I/O)物理層、裸片到裸片協(xié)議和軟件堆棧，它們利用了成熟的PCI Express? (PCIe?)和Compute Express Link? (CXL?)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。該規(guī)范將向UCIe成員提供，并可在網(wǎng)站下載。
會(huì)員募集
聯(lián)盟創(chuàng)始成員代表了各種類(lèi)型的行業(yè)專(zhuān)長(zhǎng)，包括領(lǐng)先的云服務(wù)提供商、晶圓代工廠、系統(tǒng)原始設(shè)備制造商(OEM)、硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商和芯片設(shè)計(jì)商等。它們目前正處于整合成開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)組織的最后階段。在今年晚些時(shí)候成立新的UCIe行業(yè)組織后，成員公司將開(kāi)始研究新一代UCIe技術(shù)，包括定義小芯片規(guī)格尺寸、管理、增強(qiáng)的安全性和其他基本協(xié)議等。資源：
通用小芯片互連通道(UCIe)白皮書(shū)
關(guān)于通用小芯片互連通道(UCIe)
通用小芯片互連通道(UCIe)是一項(xiàng)開(kāi)放式規(guī)范，定義了封裝內(nèi)小芯片之間的互連，以建立開(kāi)放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)和封裝層面無(wú)處不在的互連。日月光半導(dǎo)體(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電正在組建一個(gè)開(kāi)放式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織，以促進(jìn)和進(jìn)一步開(kāi)發(fā)該技術(shù)，并建立支持小芯片設(shè)計(jì)的全球生態(tài)系統(tǒng)。
PCI-SIG、PCI Express和PCIe是PCI-SIG的注冊(cè)商標(biāo)。Compute Express Link?和CXL? Consortium是 Compute Express Link Consortium的商標(biāo)。所有其他商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
通用小芯片互連通道(UCIe)發(fā)起者的支持聲明（按公司英文字母順序排列）
日月光半導(dǎo)體(ASE)
“小芯片時(shí)代已經(jīng)真正到來(lái)。它推動(dòng)了行業(yè)從以硅為中心的思維轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)規(guī)劃，并將重心放在集成電路(IC)和封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)上。我們相信，UCIe能夠通過(guò)多廠商生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)各種IP之間接口的開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)，以及利用先進(jìn)的封裝級(jí)互連，來(lái)降低開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本，進(jìn)而在提高生態(tài)系統(tǒng)效率方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。業(yè)界普遍認(rèn)為，異構(gòu)集成有助于將基于小芯片的設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)。鑒于ASE在封裝、組裝和互連平臺(tái)技術(shù)方面的專(zhuān)長(zhǎng)，我們將向UCIe提供有價(jià)值的見(jiàn)解，以確保即將出臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)具有可行性，并為封裝級(jí)制造帶來(lái)符合商業(yè)需求的性能和制造成本。”
日月光半導(dǎo)體工程與技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Lihong Cao博士
AMD
“AMD 很自豪能夠延續(xù)我們支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的悠久歷史，這些標(biāo)準(zhǔn)可實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新型解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)不斷變化的需求。我們一直是小芯片技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)者，并歡迎多廠商小芯片生態(tài)系統(tǒng)的誕生以實(shí)現(xiàn)定制化的第三方集成。UCIe標(biāo)準(zhǔn)將成為利用異構(gòu)計(jì)算引擎和加速器來(lái)推動(dòng)系統(tǒng)創(chuàng)新的關(guān)鍵因素，從而催生性能、成本和能效已得到優(yōu)化的一流解決方案?！?br/> AMD執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Mark Papermaster
Arm
“互操作性對(duì)于消除整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)和整個(gè)行業(yè)的分散局面至關(guān)重要。通過(guò)與計(jì)算領(lǐng)域的其他領(lǐng)導(dǎo)者合作，Arm致力于幫助開(kāi)發(fā)像UCIe這樣的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，以實(shí)現(xiàn)我們面向未來(lái)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)?！?br/>Arm首席系統(tǒng)架構(gòu)師兼研究員Andy Rose
谷歌云
“開(kāi)放的標(biāo)準(zhǔn)化小芯片生態(tài)系統(tǒng)作為優(yōu)化系統(tǒng)的整合點(diǎn)是促進(jìn)片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)的重要推動(dòng)力。谷歌云很高興能為通用小芯片互連通道標(biāo)準(zhǔn)貢獻(xiàn)力量，服務(wù)于可互操作的多廠商小芯片市場(chǎng)的發(fā)展，造福行業(yè)?！?br/>谷歌研究員兼副總裁Partha Ranganathan
英特爾
“將多個(gè)小芯片集成在一個(gè)封裝中以提供跨細(xì)分市場(chǎng)的產(chǎn)品是半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)，也是英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的支柱。開(kāi)放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)對(duì)這一未來(lái)至關(guān)重要，主要行業(yè)合作伙伴可在UCIe聯(lián)盟支持下共同努力，實(shí)現(xiàn)改變行業(yè)交付新產(chǎn)品的方式并繼續(xù)兌現(xiàn)摩爾定律承諾的共同目標(biāo)?！?br/>英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能總經(jīng)理Sandra Rivera
Meta
“Meta很高興能作為創(chuàng)始成員加入U(xiǎn)CIe，并致力于實(shí)現(xiàn)和促進(jìn)基于標(biāo)準(zhǔn)的裸片到裸片互連。Meta已啟動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，致力于通過(guò)開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)推廣基于小芯片的SOC。我們很高興能通過(guò)UCIe聯(lián)盟與其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，以在該領(lǐng)域持續(xù)取得成功并在未來(lái)大展宏圖?！?br/>Meta技術(shù)與戰(zhàn)略總監(jiān)Vijay Rao
微軟
“微軟正在加入U(xiǎn)CIe行業(yè)組織，以加快數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新步伐，并在芯片設(shè)計(jì)方面實(shí)現(xiàn)新突破。我們期待將該組織的努力與自身的成就融合，推動(dòng)硅架構(gòu)的階梯式功能改進(jìn)，以造福我們的客戶(hù)?！?br/>微軟Azure杰出工程師Leendert van Doorn博士
高通
“高通很高興看到業(yè)界正齊心協(xié)力組建UCIe，這將推動(dòng)小芯片技術(shù)向前發(fā)展。小芯片技術(shù)可以幫助我們應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的半導(dǎo)體系統(tǒng)所面臨的挑戰(zhàn)?！?br/>高通技術(shù)公司工程高級(jí)副總裁Edward Tiedemann博士
三星
“隨著制程節(jié)點(diǎn)的不斷升級(jí)，三星的目標(biāo)是使小芯片技術(shù)成為計(jì)算系統(tǒng)性能提升的必要條件，讓每個(gè)封裝內(nèi)的多個(gè)裸片最終都能通過(guò)單一語(yǔ)言進(jìn)行通信。我們期待UCIe聯(lián)盟能夠培育出充滿(mǎn)活力的小芯片生態(tài)系統(tǒng)，并為可在全行業(yè)實(shí)施的開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)接口建立框架。作為內(nèi)存、邏輯和晶圓代工的整體解決方案提供商，三星期望帶頭開(kāi)展聯(lián)盟工作，進(jìn)一步確定通過(guò)小芯片技術(shù)提升系統(tǒng)性能的最佳方法?！?br/>三星電子內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃團(tuán)隊(duì)副總裁Cheolmin Park
臺(tái)積電
“該全行業(yè)聯(lián)盟立志擴(kuò)大封裝級(jí)集成生態(tài)系統(tǒng)，臺(tái)積電很高興能加入其中。臺(tái)積電提供各種硅技術(shù)和封裝技術(shù)，為異構(gòu)UCIe器件打造多種實(shí)現(xiàn)方案?！?br/>臺(tái)積電科技院士、設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)副總經(jīng)理魯立忠
UCIe開(kāi)放式小芯片：封裝平臺(tái)（圖示：美國(guó)商業(yè)資訊）
