大咖云集,座無虛席,共話芯片行業(yè)賦能“芯” 未來。
“芯”科技、“芯”商業(yè)、“芯”金融。6月29日,中翰國樁科技戰(zhàn)略峰會在武漢舉行。來自不同領(lǐng)域的企業(yè)家、行業(yè)精英近500人匯聚一堂,共同領(lǐng)略了中翰國樁科技的非凡魅力。與會嘉賓歡聚一堂,對國產(chǎn)芯片賦能移動充電的發(fā)展前景及商業(yè)模式進(jìn)行了深入交流和探討,共話國產(chǎn)芯片新趨勢,共謀發(fā)展新未來。
本次戰(zhàn)略峰會由中翰國樁科技(武漢)有限公司聯(lián)合后羿國際控股集團(tuán)、武漢隨園集團(tuán)、江蘇女人之家商業(yè)集團(tuán)、深圳沃噻生活數(shù)字科技有限公司、轉(zhuǎn)聊集團(tuán)共同舉辦,中國聯(lián)合資本集團(tuán)、深圳城投資產(chǎn)投資有限公司、招商證劵協(xié)辦。

首先,中翰國樁科技(武漢)有限公司董事長仲銀浩代表活動主辦方致辭。
仲銀浩說:向新聚力,蝶變生機(jī)。隨著科技的不斷發(fā)展,芯片行業(yè)正迎來前所未有的變革。中翰國樁科技時(shí)逢這個(gè)充滿挑戰(zhàn)和機(jī)遇的時(shí)代,唯有始終堅(jiān)持緊跟國策,創(chuàng)新引領(lǐng),質(zhì)量至上,才能更好地服務(wù)大眾。為此,隨著新的充電應(yīng)用場景不斷涌現(xiàn),大眾對充電應(yīng)用場景的性能、功耗、安全性等方面提出了更高的要求,我們必須時(shí)刻保持敏銳的市場洞察力和前瞻的戰(zhàn)略眼光,緊跟時(shí)代步伐,不斷推陳出新,才能在未來的競爭中潮頭。

隨后,中翰國樁科技(武漢)有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人何建豐、武漢隨園集團(tuán)董事長陳小平、軍創(chuàng)聯(lián)合集團(tuán)董事長郭忠源等多位業(yè)界精英嘉賓進(jìn)行了相關(guān)主題分享。
他們一致肯定,近年來,各級政府和企業(yè)紛紛加大對國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的支持和投入,有力推動了國產(chǎn)芯片的快速發(fā)展。從傳統(tǒng)的集成電路設(shè)計(jì)制造到先進(jìn)的人工智能芯片,中國的芯片產(chǎn)業(yè)正迅速崛起,不斷賦能各行各業(yè),有力有效推動著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級,為中國經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展注入新的動力。特別是隨著電動車市場的迅速崛起,充電技術(shù)需求的日益增長。在未來,充電技術(shù)的芯片應(yīng)用會越來越受到關(guān)注和重視,將成為推動充電行業(yè)發(fā)展的重要力量。因此,此次中翰國樁科技峰會通過全面展示最新的技術(shù)成果,將推動整個(gè)充電行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新發(fā)展。
與會代表李俊勇感慨地說,一次盛會,不僅是產(chǎn)業(yè)交流與合作的平臺,更是一次思想的碰撞與啟迪。通過本次戰(zhàn)略峰會讓我更深刻了解到,芯片作為充電技術(shù)的核心部件,其性能、效率和安全性直接關(guān)系到充電設(shè)備的品質(zhì)和用戶體驗(yàn)。我為中翰國樁科技(武漢)有限公司點(diǎn)贊。
據(jù)了解,中翰國樁科技(武漢)公司是一家集技術(shù)、產(chǎn)品、運(yùn)營、芯片科技研發(fā)及應(yīng)用為一體的科技型企業(yè)。公司以新能源產(chǎn)業(yè)為依托,以5G物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)+人工智能+算法為支撐,以智能充電樁為入口,帶動智慧社區(qū)生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈。
攜手“芯”征程,遇見“芯”未來!大家一致表示,讓我們以此次峰會為契機(jī),攜手并肩,凝 “芯”聚鏈,共同見證中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起,共同推動中國科技的發(fā)展,為世界科技的進(jìn)步貢獻(xiàn)中國力量和智慧。